中国电子信息制造业“十五五”规划明确AI芯片与端侧智能路线
工业和信息化部、国家发展改革委印发电子信息制造业2026—2030年规划。到2030年，规划提出规模以上企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度达到3.5%，算力供给能力大幅增长，并在集成电路、先进计算、消费电子等领域形成一批长板技术和产品。
AI硬件路线覆盖GPGPU、ASIC、SoC和软硬耦合推理芯片，要求加强芯片与整机协同，发展多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备与训推一体机。规划还提出推进CLink互连规范，完善编译器接口、算子库和推理引擎，攻关近存计算、存算一体及端侧操作系统。
终端方向包括AI手机、电脑、眼镜、车载和工业终端，并明确研发端侧大模型、轻量化技术、多模型调度与多智能体协作体系。
官方通知：https://www.miit.gov.cn/zwgk/zcwj/wjfb/tz/art/2026/art_f4864217588b44c489d58da20de766c8.html
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